You are here

Sortie de la version 4.2 de COMSOL Multiphysics

News International-French

27 Jul 2011

La société COMSOL a annoncé fin Juillet la sortie de la dernière version de COMSOL Multiphysics, sa solution de simulation multiphysique. La version 4.2, qui étend les applications multiphysiques, est désormais disponible.

"La version 4 représente une base solide de développements pour nos clients et permet d'élargir l'audience du logiciel", explique Svante Littmarck, Président et CEO de COMSOL. "La version 4.2 est un produit en expansion basé sur cette plate-forme".


 
La version 4.2 étend les applications couvertes par COMSOL avec 3 nouveaux modules – Microfluidics, Geomechanics, et Electrodeposition – et de nouvelles interfaces LiveLink pour AutoCAD® et SpaceClaim®.

 

"Cette version élargit notre offre sur plusieurs points afin de satisfaire les demandes du marché", dit Littmarck."Mécanique, électromagnétisme, chimie, écoulement et intégration CAO sont concernés par cette version, et même des domaines non couverts bénéficieront des avancées technologiques des solveurs."

 

"La liste des caractéristiques de la version 4.2 est réellement impressionnantes", ajoute Littmarck. "Quelque soit la façon d'aborder le logiciel, c'est une version majeure. Géométrie et maillage, solveurs, visualisation, et interface de COMSOL sont tous mis à jour, et ces bénéfices atteignent l'ensemble des produits COMSOL".

 


Le coeur multiphysique s'enrichit pour plus de performances
Développer le cœur de COMSOL a été une préoccupation majeure de cette version. Le résultat est une amélioration et une extension des performances multiphysiques pour tous les utilisateurs. Ces nouvelles fonctionnalités concernent la géométrie, le maillage et les solveurs. Le premier impact concerne ce qui était déjà une force de COMSOL : la rapidité.

 

La version 4.2 inclut de nouveaux outils de géométrie virtuelle afin de créer un maillage basé sur les éléments essentiels de la CAO originale, afin d'accélérer la résolution et de réduire la mémoire requise. Maillage adaptatif en temps et remaillage automatisé facilitent la résolution des modèles utilisant du maillage mobile, ainsi que des modèles présentant des fronts de diffusion, comme du dépôt ou du retrait de matériaux.

 

Le calcul parallèle multicœurs et en cluster est disponible avec les solveurs directs de COMSOL depuis des années. C'est désormais aussi le cas des solveurs itératifs, ce qui réduit la mémoire requise pour les calculs.

 

"La parallélisation de l'assemblage implique une accélération du temps de calcul", commente Bjorn Sjodin, Vice Président du Développement Produit de COMSOL. "Les tests comparatifs indiquent par exemple une augmentation de la vitesse de résolution de 425% pour un modèle de mélangeur statique en régime laminaire et de 164% pour une simulation de microfluidique d'un laboratoire sur puce".

 

Avec cette version, COMSOL a également répondu aux souhaits de nombreux utilisateurs de disposer d'un générateur de rapport pour publier les résultats de leurs modèles, avec le choix d'un type de rapport prédéfini ou d'une sélection personnalisée en format HTML.

 


Intégration CAO
L'intégration CAO est un point important pour les utilisateurs de COMSOL, et cet aspect est significativement amélioré dans la version 4.2.

 

L'interface LiveLink for SolidWorks® a été étendue avec One Window Interface, qui permet à l'utilisateur de SolidWorks de rester dans l'environnement SolidWorks et de travailler avec COMSOL Multiphysics.

 

La nouvelle interface LiveLink for SpaceClaim autorise une modélisation et une simulation multiphysique extrêmement intégrées. De même, la nouvelle interface new LiveLink for AutoCAD permet de transférer les géométries 3D d'AUTOCAD vers COMSOL Multiphysics. Pour tous ces produits, la synchronisation de la géométrie dans le modèle COMSOL conserve l'associativité avec la géométrie CAO dans son format natif. Cela signifie que la paramétrisation des physiques ou du maillage, appliquée à la géométrie, est maintenue quand cette dernière est modifiée. L'interface LiveLink est aussi bidirectionnelle, ce qui permet de modifier la géométrie CAO à partir du modèle COMSOL.

 


De nouvelles applications
Le module Acoustics prend désormais en compte les pertes thermiques et visqueuses des fluides, ce qui permet des simulations extrêmement précises des haut-parleurs et des microphones miniaturisés dans les téléphones portables par exemple. Ce type d'analyse est de plus en plus nécessaire sur des marchés où une excellente qualité audio est exigée de dispositifs de plus en plus petits.

 

Le module CFD dispose d'une nouvelle interface pour les écoulements à haut nombre de Mach, à des vitesses supérieures à 0.3 fois la vitesse du son. Les écoulements prennent en compte les chocs et les ondes de choc pour la simulation de tubulures, de valves et les phénomènes aérodynamiques.

 

Les modules Chemical Reaction Engineering et Plasma proposent de nouvelles interfaces pour simuler des réactions de surface, en lien avec le transport des espèces réactives dans le milieu environnant. Exemples typiques : les procédés de dépôt en phase vapeur (CVD). Le module Batteries & Fuel Cells dispose d'une nouvelle analyse d'impédance pour simuler la spectroscopie d'impédance en électrochimie.

 

Le module RF propose de nouveaux outils pour les simulations plasmoniques, avec la prise en compte des coefficients de réfraction, de réflexion spéculaire et de diffraction de premier ordre selon l'angle d'incidence. Cette analyse est possible grâce à l'utilisation d'une nouvelle condition limite périodique de Floquet.

 


Le module Microfluidics
Le nouveau module Microfluidics est dédié à la simulation des dispositifs microfluidiques et aux écoulements de gaz raréfiés. Des applications importantes sont des laboratoires sur puce, la microfluidique digitale, les dispositifs électrocinétiques et magnétocinétiques, les pompes à vide ou les têtes d'injection d'encre.

 

Le module comporte des interfaces pour des écoulements monophasiques ou diphasiques, incluant les effets de tension de surface, des forces capillaires ou Marangoni. Il simule les phénomènes électrocinétiques et magnétocinétiques, comme l'électrophorèse, la magnétophorèse, la diélectrophorèse, l'électro-osmose et l'électromouillage, ainsi que le transport réactionnel d'espèces.

 


Le module Geomechanics
Le nouveau module Geomechanics est un sous-module spécialisé du module Structural Mechanics qui permet des simulations sur des applications géomécaniques comme les tunnels, les excavations, les courbes de stabilité et les structures de maintien. Le module propose des interfaces pour étudier la plasticité, les déformations, et les risques de fissuration des sols et des roches, ainsi que leur interaction avec du béton et des structures bâties par les hommes.

 

Tout un ensemble de modèles matériaux sont fournis : Cam-Clay, Drucker-Prager, Mohr-Coulomb, Matsuoka-Naka, et Lade-Duncan. L'utilisateur peut préciser ses propres fonctions seuil et prendre en compte les dépendances en température ou tout autre variable physique dans les modèles matériaux. La simulation des bétons et des roches est assurée par les modèles prédéfinis de Willam-Warnke, Bresler-Pister, Ottosen, et Hoek-Brown.

 

Le module Geomechanics est aisément combiné avec les autres modules de COMSOL, comme les interfaces d'écoulement en milieux poreux, de poroélasticité et de transport de soluté du module Subsurface Flow.

 


Le module Electrodeposition
Les simulations sont des moyens efficaces pour comprendre, optimiser et contrôler les procédés d'électrodéposition. Une simulation typique concerne la distribution de courant à la surface des électrodes et l'épaisseur et la composition de la couche déposée. Elle permet d'étudier les paramètres importants que sont la géométrie de la cellule, la composition de l'électrolyte, la cinétique des électrodes, les tensions et courants effectifs et les effets de température. Des interfaces prédéfinies simulent les modèles de distribution de courant primaire, secondaire et tertiaire.

 

Le module Electrodeposition est utilisé dans des applications allant de dépôt de métal pour des éléments électriques et électroniques, en passant par la protection des surfaces, ou à la galvanoplastie.

 


Un univers multiphysique en expansion
COMSOL Multiphysics 4.2 représente un pas significatif dans l'évolution du logiciel en termes d'applications et de fonctionnalités. Cette version permet aux utilisateurs actuels de faire plus et mieux dans leur environnement de simulation, et à de nouveaux acteurs d'introduire la simulation multiphysique dans leur outil d'innovation.

 


Caractéristiques de la version 4.2
• Le module Microfluidics est dédié à la simulation des dispositifs microfluidiques et aux écoulements de gaz raréfiés.
• Le module Geomechanics permet des simulations sur des applications géomécaniques comme les tunnels, les excavations, les courbes de stabilité et les structures de maintien.
 Le module Electrodeposition est utilisé dans des applications allant de dépôt de métal pour  des éléments électriques et électroniques, en passant par la protection des surfaces, ou à la  galvanoplastie.
• LiveLink for AutoCAD autorise les simulations COMSOL  multiphysiques 3D pour les utilisateurs d'AutoCAD.
• LiveLink for SpaceClaim associe étroitement design et simulations multiphysiques.
• One Window Interface for the LiveLink for SolidWorks autorise les utilisateurs de SolidWorks à rester dans l'environnement de SolidWorks pour effectuer leurs simulations avec COMSOL Multiphysics.
• L'assemblage parallèle des solveurs accélère les calculs et réduit la mémoire requise sur toutes les configurations d'ordinateurs et de cluster.
• Le Report Generator crée des rapports au format HTML du plus concis au plus complet.
• Ecoulement compressible à haut nombre de Mach pour simuler les écoulements dans les tubulures, les valves et les phénomènes aérodynamiques.
• Outils de géométrie virtuelle pour faciliter le maillage des CAO.
• Maillage adaptatif en temps pour résoudre des fronts durs de diffusion en écoulement diphasique pour des simulations plus rapides et moins gourmandes en mémoire.
• Remaillage automatique pour faciliter des cas de déformation extrême quand le maillage mobile est utilisé.

 


A propos de COMSOL
COMSOL Multiphysics est un environnement de simulation et de modélisation de presque toutes les physiques. Son point fort : le couplage entre différents phénomènes. Des modules optionnels offre des interfaces spécialisées en acoustique, génie chimique, géophysique, électromagnétisme, transfert de chaleur, MEMS et mécanique des structures.
Fondé en 1986,  le groupe COMSOL se développe activement en Amérique du Nord et en Europe, au travers de plus de quinze filiales, notamment au Benelux, au Danemark, en Finlande, en Allemagne, en Italie, en Norvège, en Suède, en Suisse, au Royaume-Uni, et en France depuis 2002. Un réseau de distributeurs associés couvre le monde entier.

 


Pour plus d’informations : www.comsol.fr/company